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ニュース/2009.03.23 HTC 製次期 Windows Phone のスペック情報が流出?NVIDA 製チップセット搭載端末の詳細もWindows Phone に関する海外の情報サイト「Tilt Mobility」において、台湾 HTC が 2009 年にリリースするとされている新端末のスペック情報が公開された。リーク情報ということもあり、真偽のほどは定かではないが、“SuperStar”と名づけられた製品のチップセットに NVIDIA 製の「nVidia AP16」が採用されるなど、なかなか興味深い内容となっている。 すでに今月はじめに別の情報サイト「wmpoweruser.com」である程度の情報は明らかにされていたが、今回の情報はこれよりもさらに詳細なものとなっている。 (タカシゲ) スペック下記の表はリーク情報をまとめたものだ。メーカーオフィシャルの情報ではないので、あくまで参考程度に見てほしい。
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